DEBOND propose de développer de nouveaux matériaux et procédés pour améliorer les performances de décollement des emballages flexibles et des textiles pour un recyclage plus facile. Le projet combinera les compétences des partenaires de la filière complètes avec celles des PME et des sociétés multinationales ciblées.
Les développements s'adressent aux deux marchés qui font face à des défis similaires: le marché des emballages flexibles et celui des textiles
DoD (Debonding on Demand) désigne la séparation intentionnelle (ou la réduction de l'adhérence) d'un joint adhésif ou la séparation d'un revêtement d'un substrat.
Le processus de décollement est initié par un déclencheur, par exemple une impulsion thermique ou de lumière. Idéalement, le mécanisme de déclenchement n'est pas initié pendant la période d'utilisation du produit.
Aujourd'hui, il n'existe qu'un nombre très limité de solutions commerciales pour le DoD. La plupart des approches scientifiques et industrielles se concentrent sur la modification de l'adhésif, par l'incorporation de particules intelligentes ou par une modification chimique du réseau polymère de l'adhésif.
PAR EXEMPLE : EN APPLIQUANT UNE IMPULSION DE DÉCLENCHEMENT THERMIQUE, LES PARTICULES INCORPORÉES SE DILATENT OU LE SQUELETTE DU POLYMÈRE SE DISSOCIE APRÈS AVOIR ÉTÉ DÉCLENCHÉ PAR UNE IMPULSION DE LUMIÈRE UV.
Ces deux mécanismes provoquent un affaiblissement de l'adhésif, ce qui permet une séparation complète et nette.
Les partenaires
Financement
Debond est un projet Cornet, financé par VLAIO (Flanders) et l'AIF (Allemagne).
